2024年11月19日-20日,由工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進中心、教育部學生服務與素質(zhì)發(fā)展中心指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦、全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體等協(xié)辦的半導體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會暨工信部教育部“百日招聘”半導體行業(yè)專場活動在北京國家會議中心隆重舉行。甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院作為此次會議的協(xié)辦單位,學校黨委書記堅葆林帶隊、電子信息學院負責人等一行4人參會并參與主要活動。
會議聚焦集成電路技術前沿、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設、產(chǎn)教融合等議題,邀請國家有關部門領導、龍頭企業(yè)、院士專家、高校、創(chuàng)投機構等共同交流研討。工業(yè)和信息化部中小企業(yè)局局長梁志峰、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強、工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕、教育部學生服務與素質(zhì)發(fā)展中心副主任方偉出席活動并致辭,來自100余家高校、企業(yè)的負責人出席大會。中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超致歡迎辭。
大會邀請中國科學院院士黃維做了“鑄新質(zhì)生產(chǎn)力,造柔性電子強國”主旨報告。中國半導體行業(yè)協(xié)會特邀專家王若達,長鑫集電總經(jīng)理劉延東,中國電科集團首席科學家、中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長于宗光,蘇州眾里數(shù)碼董事長竺時育(中國臺灣),寧波中電化合物副總裁唐軍,杭州加速科技董事長鄔剛,中信銀行總行投資銀行部王志斌等專家分別從不同角度作報告,全景分析呈現(xiàn)了當前半導體領域的發(fā)展前沿和面臨的問題。
活動期間舉行了全國半導體行業(yè)產(chǎn)教融合聯(lián)席會機制的啟動儀式,該機制旨在搭建校企產(chǎn)教融合的交流平臺,通過不定期舉辦聯(lián)席會議,加深高校與企業(yè)間的聯(lián)系,推動深入合作。
大會舉辦了圓桌論壇,甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院電子信息學院負責人與來自重慶郵電大學、現(xiàn)代職業(yè)教育研究院、深圳技術大學、馬來西亞先進半導體學院的代表及專家,圍繞“多方聯(lián)動,共育‘芯’才:協(xié)會、院校與企業(yè)攜手推進集成電路產(chǎn)教融合的戰(zhàn)略路徑與未來展望”話題,展開了深入研討,進行了圓桌論壇。甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院作為唯一參加圓桌論壇的職業(yè)院校代表,電子信息學院負責人就學校產(chǎn)教融合共同體建設、校企聯(lián)合培育集成電路封測行業(yè)技術技能人才、學生就業(yè)能力提升等方面的做法經(jīng)驗等進行了介紹,并與論壇嘉賓進行了交流。
大會同期舉辦了考察交流活動,組織中國國際半導體博覽會巡館,甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院牽頭成立的全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體概況及成果展示在博覽會展出。
大會還組織召開了全國半導體行業(yè)產(chǎn)教融合聯(lián)席會會議機制研討會。甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院電子信息學院副院長與參會代表就集成電路人才培養(yǎng)、校企合作、共同體建設等相關內(nèi)容展開深入交流探討,并做會議發(fā)言。
第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)以“集合全行業(yè)資源,成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念,圍繞“創(chuàng)芯使命,聚勢未來”這一核心議題,精心籌備了一系列重大前瞻性高端交流活動。高校院所、國內(nèi)外行業(yè)組織、研究機構、領軍企業(yè)的人才精英匯聚一堂,開展多角度、戰(zhàn)略性的專題交流,通過產(chǎn)學研對接會、科技成果展等活動,共同探討全球新形勢下的前沿技術、創(chuàng)新成果和發(fā)展戰(zhàn)略。IC China 2024搭建的是半導體領域產(chǎn)、學、研、用各界融合的黃金平臺。甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院將繼續(xù)與行業(yè)產(chǎn)業(yè)需求保持同步,積極發(fā)揮全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體、甘肅電子信息行業(yè)產(chǎn)教融合共同體的平臺作用,匯聚產(chǎn)教資源,為集成電路封測行業(yè)發(fā)展提供人才支撐,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力,為培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力和服務區(qū)域地方經(jīng)濟社會發(fā)展貢獻力量。
(新聞來源:甘肅工業(yè)職業(yè)技術學院 轉載:馬文潔)