日前，位于美國(guó)硅谷中央的圣何塞地區(qū)成功舉辦了2015年國(guó)際晶圓級(jí)封裝展會(huì)。展會(huì)聚焦于晶圓級(jí)加工技術(shù)，群英薈翠，在短短兩天時(shí)間里為海內(nèi)外客戶及潛在客戶提供了一個(gè)千載難逢的相互交流的機(jī)會(huì)。今年展會(huì)確定了3個(gè)主題：2.5D和3D晶圓級(jí)封裝、扇出晶圓級(jí)封裝以及MEMS封裝。華天通過(guò)參加此次展會(huì)，不僅促進(jìn)了其全球化業(yè)務(wù)，也提升了公司的國(guó)際知名度。
扇出晶圓級(jí)封裝是本次展會(huì)3個(gè)主題中最受歡迎的主題。部分供應(yīng)商展示了其多項(xiàng)技術(shù)的升級(jí)，并明確提出，在無(wú)線和別的形狀系數(shù)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，隨著眾多集成器件制造商和芯片設(shè)計(jì)公司采用這些技術(shù)，技術(shù)將會(huì)不斷增殖。此外，近年來(lái)，業(yè)界繼續(xù)廣泛采用扇入晶圓級(jí)封裝技術(shù)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%。在扇入和扇出封裝技術(shù)方面，也將會(huì)聚焦于材料和工藝技術(shù)，這似乎將會(huì)導(dǎo)致更少的技術(shù)選擇和業(yè)界整合。隨著華天科技（昆山）電子有限公司銅柱凸點(diǎn)和晶圓級(jí)封裝大批量生產(chǎn)計(jì)劃的實(shí)施，華天會(huì)利用此封裝趨勢(shì)進(jìn)行良好定位，而不去為率先把晶圓級(jí)封裝技術(shù)推向市場(chǎng)付出巨大代價(jià)，接受很多技術(shù)挑戰(zhàn)。
雖然2.5D和3D封裝技術(shù)受到持續(xù)關(guān)注，但是目前其技術(shù)加工的復(fù)雜程度，正限制其在敏感的更低成本和高性能領(lǐng)域的應(yīng)用。此外，集成器件制造商和芯片設(shè)計(jì)公司以競(jìng)爭(zhēng)方式共同合作帶來(lái)的機(jī)遇，提供了必要的行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并為此項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)創(chuàng)造了條件，對(duì)廣泛應(yīng)用至關(guān)重要。
FCI公司的首席技術(shù)官Ted Tessier，擔(dān)任本次2015年展會(huì)的技術(shù)方案主席，自展會(huì)舉辦10多年來(lái)Ted一直參加該展會(huì)。
迄今為止，2015年的展會(huì)是參會(huì)人數(shù)最多的，包括演講者、參會(huì)者和參展商有700多人出席。
Ted Tessier提交了標(biāo)題為“使用免清洗助焊劑及模塑底部填充的薄型無(wú)芯基板銅柱凸點(diǎn)倒裝芯片CSP的封裝與可靠性特征” 的一篇論文，是由FCI、華天科技（昆山）電子有限公司、華天科技（西安）有限公司聯(lián)合撰寫(xiě)的。該論文經(jīng)劉衛(wèi)東、夏國(guó)鋒、王奎、韓磊、于大全和Ted Tessier等作者授權(quán)，由Ted Tessier在此次展會(huì)上演講。該論文主要探討了目前部署在昆山公司的銅柱凸點(diǎn)技術(shù)的重要性，以及在層壓板和引線框架基板上，未來(lái)新一代倒裝芯片封裝解決方案的價(jià)值。這篇論文的演講，倍受與會(huì)者關(guān)注，其中 200多名與會(huì)者對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)用性非常感興趣。
華天在會(huì)展大廳的展臺(tái)展示了公司全部產(chǎn)品，在展會(huì)期間突顯了公司的亮點(diǎn)。與會(huì)者參觀了公司的展臺(tái)，對(duì)公司產(chǎn)品的制程能力和技術(shù)路線圖充滿信心。
涉及包括晶圓凸點(diǎn)的半導(dǎo)體封裝的其他一些OSAT公司，也參加了本次展會(huì)。
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