9月20日，天水華天科技股份有限公司承擔的國家科技重大專項02專項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”項目，經過國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（以下簡稱02重大專項）實施辦公室和總體組，組織任務專家驗收，最后，該項目順利通過最終驗收。
“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”項目自2011年1月開始實施，項目編號為“2011ZX02606”，項目共分為五個課題，分別為：《V/UQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《FCQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《AAQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《多圈排列QFN封裝設計與電、熱特性分析技術》、《多圈QFN系列產品的可靠性》。
天水華天科技股份有限公司在多年來集成電路封裝技術已取得眾多創新成果的基礎上，產、學、研、用相結合，在國家重大專項方針的指引下，在封測聯盟指導下，對多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術進行深入、系統的研究和攻關，形成了多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝生產成套工藝和技術；同時，通過廣泛引進國內外各類人才，建立了完善的組織機構和高效的技術、管理團隊。
本項目的總體目標是為實現兩圈、三圈及多圈超薄的V/UQFN、FCQFN及AAQFN（Area Array QFN）的工藝技術開發及產業化，突破相關工藝、測試、可靠性和產品良率等關鍵技術，實現64～400引腳數之間封裝的小型化和低成本，達到比同腳位的QFP面積縮小40%的目標。項目實施完成后，在QFN封裝技術方面達到國際領先水平。2013年實現年封裝量0.9億塊的規模，年產值2.7億元；批量封裝合格率99.5%以上；申請專利120件（以發明專利為主，其中：國際專利6件）。
9月19日下午，該項目驗收會在02專項實施管理辦公室處長許登超的主持下開始。財務驗收專家組組長徐紅率財務驗收專家開始對項目（課題）的財務驗收，經現場驗收，該項目（課題）的財務總體執行情況、內部驗收情況及問題的整改情況等均符合指標；9月20日上午，該項目總負責人于大全對整個項目的實施情況和整改情況進行了匯報，并與公司領導肖勝利、周永壽、宋勇陪同專家參觀檢查了華天電子科技園1#廠房生產線；五個課題負責人分別對承擔課題的總體情況進行了匯報，任務驗收專家組成員對五個課題任務進行審查和質詢；現場組組長馬振宇匯報了項目（課題）的現場測試情況和結果；與會專家對項目（課題）任務驗收進行了評議。
最后，任務驗收專家和財務驗收專家分別宣傳了驗收意見，并一致同意該項目（課題）通過驗收。 （李文平）
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