（圖為天水華天科技股份有限公司 ）
“隨著電子產品向更輕、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向發展，封裝產業將呈現出先進的封裝協同設計、低成本材料和可靠的互連技術等。”
封裝與測試業是中國半導體產業發展最為充分的組成部分。然而隨著全球半導體行業的迅速發展，中國封裝測試產業面臨著全產業鏈競爭，以及新技術層出不窮的挑戰。新形勢下，中國封測產業應如何應對挑戰，取得發展？針對上述問題，《中國電子報》采訪了天水華天電子集團董事長、天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利。
（天水華天電子集團董事長、天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利）
加快高端封裝研發與產業化
記 者：現在業界對封裝業的關注點主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封裝產品的生產銷售上，在這些方面國內制造企業近幾年取得了許多進展，您覺得主要成就體現在哪些方面？
肖勝利：近幾年來，我國集成電路封裝產業在政府的政策引導和扶持下，通過業界各企業的共同努力，在BGA、CSP、SiP等高端封裝產品和封裝技術方面取得了重大的突破，主要體現在以下兩個方面：首先，國內企業通過多年的技術研發已經掌握了BGA、CSP、SiP等高端集成電路封裝技術，在集成電路高端封裝技術方面已經接近國際先進水平，為集成電路封裝產業后續的發展奠定了良好的技術基礎。其次，在BGA、CSP、SiP等高端集成電路封裝產業化方面已取得了良好的成果，BGA、CSP、MCM、TSV等高端集成電路封裝產品已實現了產業化，具備了一定的規模化生產水平。
記 者：此前天水華天承擔了《集成電路高端封裝高技術產業化》等國家電子信息產業振興和技術改造項目。在高端封裝技術研發及產業化方面，天水華天取得了哪些進展？
肖勝利：近幾年來，天水華天承擔了《集成電路高端封裝高技術產業化》等多項國家電子信息產業振興和技術改造項目，以及國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目。通過技術改造項目和研發項目的實施，企業的集成電路封裝規模迅速擴大，目前年封裝能力已達到75億塊。集成電路封裝技術水平快速提升，已掌握了BGA、LGA、MCM(MCP)、SiP、TSV等集成電路高端封裝技術，BGA、LGA、MCM(MCP)、TSV等集成電路封裝產品已實現產業化，其中TSV封裝技術處國內領先水平，年封裝能力達到了12萬片。V/UQFN、AAQFN、FCQFN、FC等集成電路高端封裝技術研發已取得了階段性的成果。今后企業將進一步加大集成電路高端封裝技術研發投入力度，加快集成電路封裝技術和產品的研發進度，同時通過加大集成電路高端封裝市場和客戶的開發力度，快速擴大集成電路高端封裝產品產業規模和市場占有率，實現企業的快速發展。
立足創新 提高企業競爭力
記 者：經過多年的發展，國內封裝業取得很大進步，與國外差距不斷縮小，但仍面臨不少問題。您覺得問題主要集中在哪些方面？應如何進一步解決？
肖勝利：經過多年的發展，國內集成電路封裝企業在技術研發和產業規模擴大方面取得了較大的進步，在封裝技術方面與國際領先企業之間的差距在不斷縮小，但企業整體規模仍然偏小，中低端的封裝產品占比仍然較大，企業的盈利水平和整體競爭實力還不夠強，主要問題集中在以下幾個方面：一是集成電路高端封裝規模在整個市場中的占比較小，對企業的貢獻率還不夠，許多集成電路高端封裝產品和技術正在研發之中，尚未形成規模生產能力。二是企業的整體管理水平亟待提高，整體管理能力還滿足不了國際市場高端客戶的需求。三是高端技術和管理人才缺乏仍然是影響國內集成電路封裝企業快速發展的主要因素。四是國內封裝企業之間的低端同質化競爭制約著我國集成電路封裝產業技術水平的提升。
記 者：2010年～2011年度，天水華天的BGA集成電路高密度封裝產品、T/LFBGA封裝產品等被評為國家重點新產品。天水華天如何應對層出不窮的新技術帶來的挑戰？
肖勝利：天水華天的T/LFBGA封裝產品被評為2010年～2011年度國家重點新產品，目前已開發出了T/LFBGA系列封裝產品11種，分別為LFBGA49、LFBGA256、LFBGA336、LFBGA352、LFBGA400、LFBGA441、TFBGA465 、LFBGA484 、FCBGA503、FCBGA360、FCPGA1144，T/LFBGA，系列產品年封裝能力已達到3000萬塊。
在新的發展形勢下，為了適應集成電路產業的快速發展，不斷提升集成電路封裝技術水平，天水華天還需做好以下幾個方面的工作：首先，要結合國家02科技重大專項的實施，加大集成電路高端封裝技術的研發力度，盡快使得集成電路封裝技術達到國際先進水平。其次，要在加大集成電路高端封裝技術的研發力度的同時，加快集成電路高端封裝產品的產業化進程，努力擴大集成電路高端封裝產品市場份額，在國際集成電路高端封裝市場取得話語權。再次，應努力提高企業的管理水平和產品質量保證能力以及贏利能力，有效提升我國集成電路封裝產業的整體競爭能力。最后，要加快高端技術和管理人才的引進和培養工作。
記 者：天水華天目前正進行LED、MEMS封裝技術等新技術的研發，目前的進展情況如何？
肖勝利：今后，隨著電子產品向更輕、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向發展，封裝產業將呈現出先進的封裝協同設計、低成本材料和可靠的互連技術等。近幾年來，天水華天在加大集成電路高端封裝研發及產業化的同時，進行了LED、MEMS封裝技術和產品的開發，目前MEMS封裝已經開發出了壓阻式MEMS封裝產品、電容式MEMS封裝產品，濾波式MEMS封裝產品正處于研發階段。LED封裝已完成產品和技術的研發，正在積極推進相關產業化工作。
整合資源應對全產業鏈競爭
記 者：集成電路產業正在步入“全產業鏈競爭”時代，今年由設備制造廠商阿斯麥、代工制造企業臺積電，垂直整合企業英特爾以及電子制造集團三星電子組成新的全球戰略聯盟，正是當前集成電路產業規則“全產業鏈競爭”的最直接體現。在這種新形勢下，國內封裝業該如何在全產業鏈競爭方面實現突破？
肖勝利：在新的產業發展形勢下，國內封裝業要實現快速發展，除了各個企業進一步加大技術研發力度和提高管理水平，還需進行以下兩個方面的工作：一是充分整合和利用國內集成電路產業資源，目前已成立了集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，并由中科院微電子所、長電科技、南通富士通、華天科技、深南電路共5家企業發起設立了華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，通過以上舉措可以有效地整合和利用國內封裝業的技術、人才、設施等各種資源，從而快速推進國內封裝業對高端封裝技術的研發進度，帶動國內封裝業技術水平的整體提升，促進國內封裝業的持續快速發展。
二是結合國家01、02科技重大專項的實施，以國家政策引導和扶持的方式，加強國內設計業、制造業、封裝業之間的協調合作，從而促進國內集成電路行業全產業鏈的健康發展。
記者：從產業發展角度講，您對未來國內半導體封裝業發展有何建議？應該如何進一步來推動封裝業的發展？
肖勝利：根據我國半導體封裝產業發展需求，提以下幾點建議：一是根據國辦發[2011]4號文件精神，盡快制定和頒布半導體封裝產業的支持實施細則和稅收優惠政策。二是進一步加大國家02科技重大專項對封裝產業的支持力度。三是積極整合國內封裝產業技術、人才、設施等各種資源，加快集成電路高端封裝技術和產品的研發和產業化進度，促進國內封裝產業的快速發展。
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