8月14日上午，天水華天科技股份有限公司先進封裝技術論壇在華天賓館舉行。此次論壇特邀請國內外專家在華天進行講學、培訓，共同討論先進封裝技術的發展，此外針對推介華天的封閉新技術及發展規劃、推進廣泛技術合作進行探討。
中國電子封裝業專業委員會理事長、教授畢克俊，天水市科技局局長楊秀峰，中國科學院微電子研究所研究員萬里兮，美國lamar大學教授樊學軍，infineon主任工程師薛明等國內外十幾位專家教授與華天部分高層領導出席了本次論壇。
畢克允教授在研討會上談到，08年中國電子封裝產業受影響曾一度下滑嚴重，這種情況在09年四秀度開始回升，而在2010年中國半導體產業出現新的形勢，半導體產業銷售額猛增，同時封裝產業也得了充分的釋放。作為中國封裝企業內資背景三大家之一的華天，無論從產業銷售額，還是從盈虧方面看，天水華天在低成本方面作出了不少工作，尤其是在成本、管理和技術上，借此，也希望華天根據自己的基礎、特點、未來發展進行認真思考。
本次論壇對于加快建立以企業為主體產學研相結合的技術創新體系，提升天水電子信息產業自主創新能力，增強其核心競爭力具有重要意義。同時也將進一步促進天水華天電子集團的科技合作與交流，加快發展以華天電子集團為核心的電子信息產業集群，盡快把天水打造成為西部裝備制造業集聚城市。
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