5月7日，天水師范學院邀請集成電路封裝測試行業企業、科研院所、相關高校的11位專家對集成電路封裝測試教育部工程研究中心建設計劃進行專家論證。
專家組由中國科學院院士、西安電子科技大學博士生導師郝躍教授任組長，教育部科技與信息化司重大項目與高新處王宏武，校長汪聚應，黨委常委、副校長王旭林，學校有關單位負責人、天水市科技局領導、共建單位代表和工程研究中心相關人員參加論證會。
王宏武指出，教育部工程研究中心等創新平臺是教育部提升高校科技創新能力的重要載體，他希望工程研究中心根據教育部五個“實”的要求，從“目標任務實、攻關團隊實、物理空間實、條件保障實、貢獻成效實”五個方面，切實做好中心建設工作，做好理論支撐和技術支持。
工程研究中心負責人令維軍教授從建設意義、研究方向、管理與運行機制、投資情況、經濟社會效益分析等五個方面向專家組匯報了工程研究中心建設計劃，中心聚焦集成電路封裝工藝、半導體材料與器件和封裝設備關鍵技術等三個研究方向，努力搭建基礎研究與產業應用的橋梁。
與會專家現場考察了集成電路封裝測試教育部工程研究中心華天聯合實驗室。華天科技股份有限公司董事長肖勝利介紹了共建單位在封裝測試領域的成果以及在傳統和先進封裝領域的最新需求，他希望將工程研究中心建設成為校企合作的典范，積極落實教育部提出的五“實”要求，工程研究中心與華天科技股份有限公司已建有聯合實驗室和創新研究院，為中心的發展奠定了良好的基礎，華天將會為工程研究中心的建設與發展提供必要的研究條件。
郝躍表示，工程研究中心面向集成電路封裝測試產業國家戰略需求和產業高質量發展的需要，依托區域集成電路封裝測試產業聚集優勢，瞄準集成電路封裝測試的技術創新和產業化關鍵技術研發，開展集成電路封裝測試在設備控制、封裝工藝、封裝材料制備等方面的工程化難題研究，對于提高我國集成電路封裝測試技術水平，促進產業發展和創新，推動技術升級及產業化，具有重要的工程實踐意義。
專家組經充分質詢和論證，認為工程研究中心研究任務設置合理，建設目標明確，技術攻關和成果產業化清晰，團隊結構合理，驗收內容基本明確。同意“集成電路封裝測試教育部工程研究中心”建設計劃通過論證。
郝躍和汪聚應為工程研究中心揭牌。
汪聚應表示，獲批教育部工程研究中心是學校科研平臺建設取得的重大突破，學校將認真研究整理專家意見，組織相關人員，認真學習領會專家組反饋的意見和建議，以寬廣的視野和務實的做法，做實工程研究中心建設工作；進一步深化校企合作、產教融合、協同育人，加強學習，推動工程研究中心和其他高校、科研院所、企業的合作；在人才招聘、經費支持、建設場地等方面給予大力支持，集全校之力，推動集成電路封裝測試核心關鍵技術突破、科技成果工程化和產業化應用、加強工程技術人才培養，服務國家戰略和區域經濟社會高質量發展。
（新聞來源：天水師范學院 轉載：馬文潔）
打印本頁
