1月24日，金川集團鎳都實業公司董事長兼總經理李少利、副總經理于國軍、副總工程師王世卓、電子新材料公司副經理孫天祥一行就金川公司擬在天水合資建設芯片封裝材料生產線項目來經開區考察，經開區管委會副主任石茂元，投促局副局長、四級調研員周北辰及相關部門工作人員陪同考察。
雙方就芯片封裝材料生產線項目建設土地供應、電價以及相關投資優惠政策進行了座談，并實地考察了天水經開區三陽高新技術產業園，提出了初步意見。
金川集團鎳都實業公司是金川集團公司的全資子公司，現有資產29億元，取得專利160余項。以采、選、冶、新能源及井下無軌車輛等裝備的設計、制造、技術支持一體化服務為核心，已形成以“裝備制造（采選冶）、有色深加工、輕工康健、新材料、新能源、后市場服務”為核心的六大產業板塊發展格局。主要產品涵蓋PCB專用磷銅陽極電鍍材料、精密電子銅帶、光伏新能源，井下無軌車輛、大型銅冷卻水套、硬質合金材料、勞動防護用品、醫用口罩、工業濾布、塑料包裝袋、工程塑料管材等領域，被認定為“世界技能大賽砌爐項目中國集訓基地”、是中國電子電路行業協會常務理事單位，是國內有色系統最大的冶金爐窯及非標設備專業化生產制造基地之一。
經過初步溝通，金川集團鎳都實業公司董事長兼總經理李少利一行表示下一步就考察情況進行詳細論證，盡快提出具體投資訴求后，再進行溝通洽談，力爭項目早日落地。
（天水在線編輯：馬文潔）
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